Dieses Board zeichnet sich durch eine exzellente Leistung-per-Watt Performance, sowie über eine überlegene integrierte Grafikeinheit aus.

Dadurch ist es ein kleines, etwa 10 x 10 cm großes, sehr leistungsstarkes industrielles embedded Board, welches für verschiedenste Anwendungen perfekt ausgerüstet ist:

  • AI (artificial intelligence)
  • ML (machine learning)
  • CV (computer vision)
  • Robotics
  • Mobile Systeme
  • Automation
  • Messtechnik
  • IoT
  • grafikintensive Anwendungen
  • Bildverarbeitung
  • Videoüberwachung
  • 3D-Simulatoren
  • optische Qualitätskontrolle (vision computing)
  • digitale Beschilderung
  • Kioske

Das NUCV zeichnet sich durch einen weiten Eingangsspannungsbereich von 8 VDC bis 32 VDC sowie einer speziellen Vorrüstung für den Fahrzeugeinsatz inklusive eines Eingangs für Dauerplus (Klemme 30) und Zündungsplus (Klemme 15) aus. Darüber hinaus ist eine spezielle Überspannungsschutzschaltung für den Fahrzeugeinsatz implementiert, welche insbesondere Load-dump-Szenarien berücksichtigt.


Keyfeatures

  • Leistungsstarke integrierte GPU - AMD Radeon™ Vega 3 / 8 / 11 Graphics
  • Bis zu 32 GB (dual-) channel DDR4-3200 SO-DIMM Speicher mit ECC Support
  • 2x Intel® I225/I226 2,5 Gbit/s Ethernet Ports mit IEEE1588
  • TSN-Support / Wake-on-LAN unterstützt von einem Port
  • 1x MicroSD-Kartenslot
  • 3x M.2 - Type B, Type E, Type M
  • 1x SATA (6G) mit separatem Power Connector
  • 1x Dual USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
  • 1x Rear USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 1500 mA)
  • intern 1x USB 3.2 Gen1 (5 Gb/s, OCP = 900 mA) und bis zu 2x USB 2.0 (480 Mb/s, OCP = je 500 mA)
  • 1x RS-232 Port + 1 RS-232/485 Port
  • 1x 24-bit dual channel LVDS-Connector (OEM/ODM Option)
  • 2x Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module
  • Min. 8 V bis max. 32 V Spannungsversorgungsbereich / automotive grade
  • Betriebstemperaturbereich: kommerziell bei 0° C bis +60 °C; andere auf Anfrage
  • Lagertemperaturbereich: von 40 °C bis +85 °C
  • Max. rel. Feuchtigkeit: 95% @ 40 °C, nicht kondensierend bei Lagerung | 89% bei Betrieb
  • Maße: ca. 102 mm x 102 mm

Verfügbare CPU-Typen

Eingesetzt werden verschiedene CPUs mit einer TDP von 12 W - 54 W1:

AMD Ryzen™ Embedded V1202B 
2 Kerne / 4 Threads | 2.3 GHz bis 3.2 GHz | TDP: 12 W bis 25 W
AMD Radeon™ Vega 3 Graphics

AMD Ryzen™ Embedded V1605B 
4 Kerne / 8 Threads | 2.0 GHz bis 3.6 GHz | TDP: 12 W bis 25 W
AMD Radeon™ Vega 8 Graphics

AMD Ryzen™ Embedded V1756B 
4 Kerne / 8 Threads | 3.25 GHz bis 3.6 GHz | TDP: 35 W bis 54 W1
AMD Radeon™ Vega 8 Graphics

AMD Ryzen™ Embedded V1807B 
4 Kerne / 8 Threads | 3.35 GHz bis 3.8 GHz | TDP: 35 W bis 54 W1
AMD Radeon™ Vega 11 Graphics

Eine Variante (AMD Ryzen™ Embedded V1404I) mit erweitertem Temperaturbereich steht ebenso zur Verfügung – bitte sprechen Sie uns bei Interesse gerne an.

1 Die NUCV unterstützt max. 35 W TDP

Downloads


Produktserie SBC PROFIVE® NUCV

mit integrierter aktiver Kühllösung

Der Vorteil: Ausgerüstet mit einer kompakten aktiven Kühllösung
ist dieser Single-Board-Computer umgehend integrierbar und einsatzbereit.


 

Unterschiede zum Basisboard

  inklusive aktiver Kühllösung
  Maße: ca. 113 mm x 46 mm x 109 mm
  Gewicht: ca. 330 g + Optionen

  Maße: ca. 102 mm x 102 mm


Der Vorteil: Robuste und zuverlässige Box PCs in kompakter Bauform für die universelle Integration in Maschinen, Steuerungsgehäusen sowie Schaltschränken.
 

Unterschiede zum Basisboard

  Maße: ca. 117 mm x 120 mm x 45 mm
  Gewicht: ca. 550 g + Optionen

  Maße: ca. 102 mm x 102 mm

inklusive montiertem Heatspreader

Der Vorteil: Der Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die Montageplatte ist innerhalb der E.E.P.D. „easy to integrate“ Lösungen kompatibel, sodass man sehr leicht zwischen den Leistungsklassen skalieren kann. Auch Serviceseitig bringt diese Lösung große Vorteile, u.a. ist ein schneller Austausch möglich.

Unterschiede zum Basisboard

  inklusive montiertem Heatspreader
  Maße: ca. 111 mm x 31 mm x 103 mm
  Gewicht: ca. 250 g + Optionen

  Maße: ca. 102 mm x 102 mm


Der Vorteil: Abgeleitet vom industriellen NUC BoxPC ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation.
 

Unterschiede zum Basisboard

  Maße: ca. 117 mm x 51 mm x 115 mm
  Gewicht: ca. 700 g + Optionen

  Maße: ca. 102 mm x 102 mm


Produktanfrage SBC PROFIVE® NUCV

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