Das GS2 Board ist mit der aktuellen AMD R2000 CPU Serie mit mit der „Zen+” x86-Kernarchitektur sowie mit der V1000 und R1000 Serie von AMD verfügbar.

Mit der temperaturoptimierten Stromversorgung von 12 W bis 54 W bieten AMD Ryzen™ Embedded R2000-Serie SoCs thermische Agilität für kompakte Systeme zur Optimierung der Designeffizienz.

Die starke und optimierte integrierte AMD Radeon™ High-Performance-Grafikeinheit bietet optimale E/A-Konnektivität für Industrie- und Robotiksysteme, maschinelle Bildverarbeitung, IoT, Thin Clients und mehr.

Zu den wesentlichen Merkmalen des PROFIVE® GS2 zählen bis zu 9 USB-Ports, 2 10GBit SFP+ Ports, sowie ein Arbeitsspeicher von bis zu 64 GB DualChannel DDR4 RAM, ein Weitbereichseingang von 10,8 VDC bis 26,4 VDC sowie zahlreiche weitere Sicherheitsfeatures. Dazu gehören neben dem „AMD Firmware Trusted Platform Module“ und einem TPM-2.0-Chip (Infineon) auch Health-Monitoring und Management mit regelbarer Lüftersteuerung, Hardware-Überwachung und Watchdog.

Die Verfügbarkeit vieler verschiedener Varianten stellt sicher das stets die optimale Feature Kombination für den jeweiligen Anwendungsbereich verfügbar ist.

Versionen für den erweiterten, gehärteten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C sind ebenfalls verfügbar.

Der SBC GS2 eignet sich ideal für Anwendungen, die hohe CPU- und/oder GPU-Performance sowie Sicherheitsmerkmale wie ECC & Hardware-TPM  benötigen, zum Beispiel Security Router, VPN-Gateways, KI-Systeme, medizinische Applikationen, maschinelles Lernen, Computer-Vision, Robotik, Micro-Server, leistungsstarke Workstations, robuste industrielle Automations-Systeme, IoT-EDGE-Anwendungen und vieles mehr.


Keyfeatures

  • Leistungsstarke integrierte GPU - AMD Radeon™ High-Performance-Grafikeinheit
  • Bis zu 64GB DualChannel DDR4-Speicher mit ECC Support 
  • Bis zu 3 Intel® I225 / 2.5 Gigabit Ethernet Ports
  • TSN-Support / Wake-on-LAN unterstützt von einem Port
  • 4 M.2 - Type B, Type E, Type M, Type M
  • 1 microSD XC Card Slot
  • Bis zu 2 USB-A USB 3.2 Gen2 (10Gb/s, abgesichert auf je: 900mA)
  • Bis zu 4 USB-A USB 3.2 Gen1 (5Gb/s, abgesichert auf je: 900mA)
  • Bis zu 1 USB-A USB 2.0 (480Mb/s, abgesichert auf je: 900mA)
  • 2 USB-C 3.2 Gen2 (10Gb/s, abgesichert auf: 3000mA) oder 2x USB-C Alt Mode (Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz*)
  • 2 Mini-DP++ Buchsen, Auflösung bis zu 4096x2160 @ 60Hz
  • 1 RS-232
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670) (abhängig von der Boardvariante)
  • Min. 10,8 VDC bis 26,4 VDC Spannungsversorgungsbereich
  • Max. Betriebstemperaturbereich kommerziell bei 0°C bis + 60°C;
    industriell bei -40 °C bis +85 °C 
  • Max. Lagertemperaturbereich von -40°C bis +85°C, nicht kondensierend
  • Max. rel. Feuchtigkeit lagernd: 95% @ 40°C, nicht kondensierend
  • Max. rel. Feuchtigkeit im Betrieb: 89% @ 40°C, nicht kondensierend
  • Maße: ca. 186 x 119 mm

Verfügbare CPU-Typen, abhängig von der Boardvariante

Eingesetzt werden verschiedene CPUs mit einer TDP von 8 W - 54 W1:

AMD Ryzen™ Embedded R2312 
2 Kerne / 4 Threads | 2.7 GHz bis 3.5 GHz | TDP: 12W bis 25W

AMD Ryzen™ Embedded R2314 
4 Kerne / 4 Threads | 2.1 GHz bis 3.5 GHz | TDP: 12W bis 25W

AMD Ryzen™ Embedded R2514 
4 Kerne / 8 Threads | 2.1 GHz bis 3.7 GHz | TDP: 12W bis 35W

AMD Ryzen™ Embedded R2544 
4 Kerne / 8 Threads | 3.35 GHz bis 3.7 GHz | TDP:35W bis 54W1

AMD Ryzen™ Embedded R1305G
2 Kerne / 4 Threads | 1.5 GHz bis 2.8 GHz | TDP: 8W bis 10W
AMD Radeon™ Vega 3 Graphics

AMD Ryzen™ Embedded R1505G
2 Kerne / 4 Threads | 2.4 GHz bis 3.3 GHz | TDP: 12W bis 25W
AMD Radeon™ Vega 3 Graphics

 

 

AMD Ryzen™ Embedded V1404I 
4 Kerne / 8 Threads | 2.0 GHz bis 3.6 GHz | TDP: 12W bis 25W
AMD Radeon™ Vega 8 Graphics

AMD Ryzen™ Embedded V1605B 
4 Kerne / 8 Threads | 2.0 GHz bis 3.6 GHz | TDP: 12W bis 25W
AMD Radeon™ Vega 8 Graphics

AMD Ryzen™ Embedded V1756B 
4 Kerne / 8 Threads | 3.25 GHz bis 3.6 GHz | TDP:35W bis 54W1
AMD Radeon™ Vega 8 Graphics

AMD Ryzen™ Embedded V1807B 
4 Kerne / 8 Threads | 3.35 GHz bis 3.8 GHz | TDP:35W bis 54W1
AMD Radeon™ Vega 11 Graphics

 

1 Die GS2 unterstützt max. 45 W TDP


Produktanfrage SBC PROFIVE® GS2

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