SBC PROFIVE® NUCU

Die NUCU Serie zeichnet sich mit der „Zen 4” x86-Kernarchitektur und höchst innovativer 4nm-Prozesstechnologie u.a. durch eine exzellente Performance und Energieeffizienz aus. Dank modernster RDNA3-RadeonTM-Grafik-Architektur, sowie der integrierten XDNA Neural Processing Unit als AI Engine mit bis zu 16 TOPS ist die NUCU für die neuesten Anwendungen bestens gerüstet.

Das ultrakompakte Board - nur etwa 10 x 10 cm groß - ist ein extrem leistungsstarkes industrielles embedded Board mit je nach CPU-Variante bis zu 8 Kernen und 16 Threads.

Die hohe Anzahl an CPU-Kernen und Threads sorgt insbesondere zu Vorteilen bei parallelen Anwendungen. Der SBC eignet sich ideal für Anwendungen, die hohe CPU- und/oder GPU-Performance sowie Sicherheitsmerkmale wie ECC & Hardware-TPM benötigen, zum Beispiel 3D-Anwendungen, Augmented & Virtual Reality als auch KI-Systeme, Machine Learning, IoT-Edge-Applikationen, industrielle Automations-Systeme, Computer-Vision und vieles mehr.

Zu den wesentlichen Merkmalen des PROFIVE® NUCU zählen ein Arbeitsspeicher von bis zu 64 GByte DualChannel DDR5-5600 RAM mit ECC-Support (Error Correction Code), ein Weitbereichseingang von 10,8 VDC bis 26,4 VDC sowie zahlreiche weitere Sicherheitsfeatures. Dazu gehören neben dem „AMD Firmware Trusted Platform Module“ und einem TPM-2.0-Chip (Infineon) auch Health-Monitoring und Management mit regelbarer Lüftersteuerung, Hardware-Überwachung und Watchdog.

Zu den weiteren Spezifikationen gehören schnelle 2,5-GBit-Ethernet-Controller, PCIe 4.0x4 2280 NVME Support, optionaler WiFi 6-Support und verschiedene Schnittstellen, zum Beispiel zwei USB-3.1-Gen-2-Ports, zwei Mini-DisplayPort++- und zwei USB-C-DP-Alt-Mode-Anschlüsse. Darüber können Multi-Monitor-Applikationen mit bis zu vier 4K/60Hz-Monitoren betrieben werden.


Keyfeatures

  • Leistungsstarke integrierte GPU - AMD RDNA3 Radeon™ Graphics
  • AI XDNA Neural Processing Unit | bis zu 16 TOPS
  • Bis zu 64 GB DualChannel DDR5-5600-Speicher mit ECC-Support
  • 2x Intel® I226-LM / 2.5 Gigabit Ethernet Ports
  • TSN-Support / Wake-on-LAN unterstützt von einem Port
  • 3x M.2 - Type B, Type E, Type M
  • 2x USB-A 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
  • 2x USB-C Port 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 3000 mA) oder 2x USB-C
    Alt Mode DP++, Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • 2x interne USB 2.0 (OCP = je 900 mA)
  • 2x RS-232/485 Ports (HDX/FDX)
  • 2x Mini-DP++ Buchsen, Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon
    SLB 9670)
  • Min. 10,8 VDC bis 26,4 VDC Spannungsversorgungsbereich
  • Betriebstemperaturbereich kommerziell von 0 °C bis +60 °C; andere auf Anfrage
  • Lagertemperaturbereich von 40 °C bis +85 °C
  • Max. rel. Feuchtigkeit: 95% @ 40 °C, nicht kondensierend bei Lagerung | 89% bei Betrieb
  • Maße: ca. 102 mm x 102 mm

Verfügbare CPU-Typen

Eingesetzt werden verschiedene CPUs mit einer TDP von 15 W - 54 W:

AMD Ryzen™ Embedded 8845HS
8 Kerne / 16 Threads – 3.8 GHz bis 5.1 GHz – TDP: 35-54 W
AMD RDNA Radeon™ Graphics
AMD XDNA Neural Processing Unit

AMD Ryzen™ Embedded 8840U
8 Kerne / 16 Threads – 3.3 GHz bis 5.1 GHz – TDP: 15-30 W
AMD RDNA Radeon™ Graphics
AMD XDNA Neural Processing Unit

AMD Ryzen™ Embedded 8645HS
6 Kerne / 12 Threads – 4.3 GHz bis 5.0 GHz – TDP: 35-54 W
AMD RDNA Radeon™ Graphics
AMD XDNA Neural Processing Unit

AMD Ryzen™ Embedded 8640U
6 Kerne / 12 Threads – 3.5 GHz bis 4.9 GHz – TDP: 15-30 W
AMD RDNA Radeon™ Graphics
AMD XDNA Neural Processing Unit

Downloads


Produktanfrage SBC PROFIVE® NUCU

Sie haben Fragen oder benötigen ein Angebot? Kontaktieren Sie uns einfach!

Captcha image
Geben Sie die oben stehenden 5 Zeichen ein

Wir verwenden Ihre Daten ausschließlich gemäß unserer Datenschutzhinweise/-erklärung.