Dieses Board zeichnet sich durch eine exzellente Leistung-per-Watt Performance, sowie über eine überlegene integrierte Grafikeinheit aus.

Dadurch ist es ein kleines, etwa 10 x 10 cm großes, sehr leistungsstarkes industrielles embedded Board, welches für verschiedenste Anwendungen perfekt ausgerüstet ist:

  • AI (artificial intelligence)
  • ML (machine learning)
  • CV (computer vision)
  • Robotics
  • Mobile Systeme
  • Automation
  • Messtechnik
  • IoT
  • grafikintensive Anwendungen
  • Bildverarbeitung
  • Videoüberwachung
  • 3D-Simulatoren
  • optische Qualitätskontrolle (vision computing)
  • digitale Beschilderung
  • Kioske

Unser NUCD Board zeichnet sich durch einen weiten Eingangsspannungsbereich von 8 VDC bis 32 VDC sowie einer speziellen Vorrüstung für den Fahrzeugeinsatz inklusive eines Eingangs für Dauerplus (Klemme 30) und Zündungsplus (Klemme 15) aus. Darüber hinaus ist eine spezielle Überspannungsschutzschaltung für den Fahrzeugeinsatz implementiert, welche insbesondere Load-dump-Szenarien berücksichtigt.


Keyfeatures

  • Bis zu 32 GB dual channel DDR4-Speicher
  • 2x 2,5 Gigabit Ethernet Ports Intel® I225-LM mit IEEE1588
  • TSN-Support / Wake-on-LAN unterstützt von einem Port
  • 1x MicroSD-Kartenslot
  • 3x M.2 - Type B, Type E, Type M
  • 1x SATA (6G) mit separatem Power Connector
  • 1x Dual USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
  • 1x Rear USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 1500 mA)
  • interner USB: 1x 3.2 Gen1 (5 Gb/s, OCP = 900 mA)
    und bis zu 2x USB 2.0 (480 Mb/s, OCP = je 500 mA)
  • 1 RS-232 Port + 1 RS-232/485 Port
  • 1 24-bit dual channel LVDS-Connector (OEM/ODM Option)
  • 2 Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)
  • Min. 10,8 VDC bis 26,4 VDC Spannungsversorgungsbereich
  • Betriebstemperaturbereich kommerziell bei 0 °C bis +60 °C; andere auf Anfrage
  • Lagertemperaturbereich von 40 °C bis +85 °C
  • Max. rel. Feuchtigkeit: 95% @ 40 °C, nicht kondensierend bei Lagerung | 89% bei Betrieb
  • Maße: ca. 102 mm x 102 mm

Verfügbare CPU-Typen

Eingesetzt werden verschiedene CPUs mit einer TDP von 12 W - 54 W1:

AMD Ryzen™ Embedded R2312 
2 Kerne / 4 Threads | 2.7 GHz bis 3.5 GHz | TDP: 12 W bis 25 W

AMD Ryzen™ Embedded R2314 
4 Kerne / 4 Threads | 2.1 GHz bis 3.5 GHz | TDP: 12 W bis 25 W

AMD Ryzen™ Embedded R2514 
4 Kerne / 8 Threads | 2.1 GHz bis 3.7 GHz | TDP: 12 W bis 35 W

AMD Ryzen™ Embedded R2544 
4 Kerne / 8 Threads | 3.35 GHz bis 3.7 GHz | TDP: 35 W bis 54 W1

1 Die NUCD unterstützt max. 35 W TDP

Downloads


Produktserie SBC PROFIVE® NUCD

mit integrierter aktiver Kühllösung

Der Vorteil: Ausgerüstet mit einer kompakten aktiven Kühllösung
ist dieser Single-Board-Computer umgehend integrierbar und einsatzbereit.

 
 

Unterschiede zum Basisboard

  inklusive aktiver Kühllösung
  Maße: ca. 113 mm x 46 mm x 109 mm
  Gewicht: ca. 330 g + Optionen

  Maße: ca. 102 mm x 102 mm


BoxPC mit passiver Kühlung

Der Vorteil: Das System ist durch die lautlose & lüfterlose passive Kühlung wartungsarm und eignet sich aufgrund des robusten Designs sowie der hochwertigen verbauten Komponenten für den 24/7 Dauerbetrieb. Die kompakten Abmessungen ermöglichen den Einbau in zahlreichen Applikationen. Durch den geschlossenen Aufbau können die Systeme auch in rauen Umgebungen eingesetzt werden.

Unterschiede zum Basisboard

  inklusive lautloser & lüfterloser passiver Kühlung
  Maße: ca. 130 mm x 56 mm x 119 mm
  Gewicht: ca. 900 g + Optionen

  Maße: ca. 102 mm x 102 mm
 


die professionelle IT-Lösung

Der Vorteil: Abgeleitet vom industriellen NUC BoxPC ist der EM PRO mini® die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation.
 

Unterschiede zum Basisboard

  Maße: ca. 117 mm x 51 mm x 115 mm
  Gewicht: ca. 700 g + Optionen

  Maße: ca. 102 mm x 102 mm

inklusive montiertem Heatspreader

Der Vorteil: Der Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die Montageplatte ist innerhalb der E.E.P.D. „easy to integrate“ Lösungen kompatibel, sodass man sehr leicht zwischen den Leistungsklassen skalieren kann. Auch Serviceseitig bringt diese Lösung große Vorteile, u.a. ist ein schneller Austausch möglich.

Unterschiede zum Basisboard

  inklusive montiertem Heatspreader
  Maße: ca. 111 mm x 31 mm x 103 mm
  Gewicht: ca. 250 g + Optionen

  Maße: ca. 102 mm x 102 mm


wasserdichter BoxPC mit passiver Kühlung

Der Vorteil: Das System ist durch die lautlose & lüfterlose passive Kühlung wartungsarm und eignet sich aufgrund des robusten Designs sowie der hochwertigen verbauten Komponenten für den 24/7 Dauerbetrieb. Die kompakten Abmessungen ermöglichen den Einbau in zahlreichen Applikationen. Durch den geschlossenen Aufbau können die Systeme auch in rauen Umgebungen eingesetzt werden.

Unterschiede zum Basisboard

  inklusive lautloser & lüfterloser passiver Kühlung
  mit Schutzklasse IP67
  Maße: ca. 130 mm x 52 mm x 217 mm
  Gewicht: ca. 1.480 g + Optionen

  Maße: ca. 102 mm x 102 mm


Produktanfrage SBC PROFIVE® NUCD

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