Unsere Single Board Computer der Marke PROFIVE® erhalten Sie nicht nur in der OEM/ODM-Variante und easy to integrate Variante, sondern auch mit integrierter aktiver oder passiver Kühllösung (je nach Variante).

Der Vorteil: Diese Boards sind umgehend integrierbar und einsatzbereit.


Kühllösung im open-frame Format

Größe: Nur ca. 139 mm x 86 mm x 110 mm (Breite x Höhe x Tiefe)
Gewicht: ca. 890 g + Optionen
Ein Deckel ist optional als Zubehörteil verfügbar.

aktive oder passive Kühllösung

Größe: Nur ca. 113 mm x 46 mm x 109 mm (Breite x Höhe x Tiefe)
Gewicht: ca. 330 g + Optionen

Die ready to use Varianten sind mit folgenden Single Boards erhältlich:


Kühllösung im open-frame Format

Bis zu 4.9 GHz | 8 cores, 16 threads | TDP max. 45W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ PRO 6650H / 6850H / 6950H
  • Leistungsstarke integrierte GPU - AMD Radeon™ Graphics
  • Bis zu 2x 32 GB Dual Channel DDR5-Speicher mit ECC-Support
  • 2x Intel® I226 / 2.5 Gigabit Ethernet Ports
  • TSN-Support / Wake-on-LAN unterstützt von einem Port
  • 3x M.2 - Type B, Type E, Type M
  • 2x SATA (6G) mit separatem Power Connector
  • 2x USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP: je 900 mA)
  • 2x USB-C Port 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP: 1500 mA) oder USB-C Alt Mode
  • 2x Mini-DP++ Buchsen, Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)
     
     

Bis zu 3.8 GHz | 4 cores, 8 threads | TDP max. 54 W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ Embedded V1807B
  • Integrierte GPU: AMD Radeon™ Graphics
  • Bis zu 2x 16 GB Dual Channel DDR4-Speicher mit ECC-Support
  • 2x Gigabit Ethernet Ports Intel® I225 mit IEEE1588
  • 1x MicroSD-Kartenslot
  • 3x M.2 - Type B, Type E, Type M (NVMe)
  • 2x SATA (6G) mit separatem Power Connector
  • Bis zu 4x USB 3.1 Gen1 (OCP = je 900 mA)
  • 2x Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • AMD® firmware Trusted Platform Module, TPM 2.0 support (Infineon SLB 9670)

Bis zu 4.25 GHz | 8 cores, 16 threads | TDP max. 54 W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ Embedded V2546 / V2748
  • Integrierte GPU: AMD Radeon™ Graphics
  • Bis zu 2x 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher
  • 2x Intel® I225 mit IEEE1588 / 2.5 Gigabit Ethernet Ports
  • TSN-Support / Wake-on-LAN unterstützt von einem Port
  • 3x M.2 - Type B, Type E, Type M
  • 2x SATA (6G) mit separatem Power Connector
  • 1x Dual USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP: je 900 mA)
  • 1x USB-C 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP: 1500 mA)
  • 2x interne USB 2.0 (OCP: je 900 mA)
  • 2x RS-232/485 Ports (HDX/FDX)
  • 2x Mini-DP++ Buchsen, Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)


aktive oder passive Kühllösung

Aktive Kühlung

Bis zu 4.7 GHz | 8 cores, 16 threads | TDP max. 28 W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ PRO - 6650U / 6850U
  • Integrierte GPU: AMD Radeon™ 660M
  • Max. 2x 32 GB Dual Channel DDR5-Speicher mit ECC-Support
  • Gigabit-Ethernet: 2x Intel® I226 2.5 Gigabit mit IEEE1588
  • 2x USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 900 mA)
  • 2x USB-C 3.1 Gen2 oder ALT-Mode support (10 Gb/s, OCP = 1500 mA)
  • 2x RS-232/485 (HDX/FDX)
  • 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module, TPM 2.0 support (Infineon SLB 9670)
     

Aktive Kühlung


Bis zu 3.5 GHz | Bis zu 4 cores, 4 threads | TDP max. 25 W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ Embedded R2312G / R2314G
  • Integrierte GPU: AMD Radeon™
  • Bis zu 2x 16 GB Dual Channel DDR4-Speicher
  • Gigabit-Ethernet: 2 Intel® I226 2.5 Gigabit mit IEEE1588
  • 2x USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 900 mA)
  • 1x Rear USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 900 mA)
  • 1x interner USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, abgesichert auf = 900 mA)
  • 1x RS-232 (HDX/FDX) + 1 RS-232/485 (HDX/FDX)
  • 2x Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)




     
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Datenblatt auf Anfrage


Aktive Kühlung

Bis zu 3.8 GHz | 4 cores, 8 threads | TDP max. 35W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ Embedded V1605B / V1807B und V1404I (erweiterter Temperaturbereich)
  • Integrierte GPU: AMD Radeon™ Vega Graphics
  • Bis zu 2x 16 GB Dual Channel DDR4-Speicher
  • Gigabit Ethernet: 2x Intel® I225/I226 mit 2,5 Gbit/s mit IEEE1588, TSN-Unterstützung, Wake-On-Lan von einem Port unterstützt
    I225-LM: 0 °C bis +60 °C Umgebungstemperatur
    I226-IT: -40 °C bis +85 °C erweiterte Umgebungstemperatur
  • 2x USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 900 mA)
  • 1x Rear USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 900 mA)
  • 1x RS-232 Port (HDX/FDX) + 1 RS-232/485 Port (FDX)
  • 2x Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)
Aktive Kühlung

Bis zu 4.15 GHz | 8 cores, 16 threads | TDP max. 25 W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ Embedded V2516 / V2718
  • Integrierte GPU: AMD Radeon™
  • Bis zu 2x 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher
  • Gigabit-Ethernet: 2 Intel® I225 / 2.5 Gigabit
  • 2x USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 900 mA)
  • 1x USB-C 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 1500 mA)
  • 1x eDP Anschluss mit max. 3840 x 2160 inkl. Backlight-Steuerung (OEM/ODM Option)
  • 2x Mini-DP++ Buchsen, Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • 2x RS-232/485 Ports (HDX/FDX)
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)

Aktive Kühlung

Bis zu 4 cores, 8 threads | TDP max. 28W supported

Keyfeatures

  • CPU: Intel® Core™ 11. Generation & Intel® Celeron® 6000 Serie / INTC6305E / I3-1115G4E / I5-1145G7E / I7-1185G7E / I3-1115GRE / I3-1145GRE / I7-1185GRE
  • Intel® UHD-Grafik für Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation bis zu Intel® Iris® Xᵉ Grafik (variantenabhängig)
  • Bis zu 2x 32 GB Dual Channel DDR4-3200 SO-DIMM Speicher
  • Gigabit Ethernet: 2x Intel® I225/I226 mit 2,5 Gbit/s mit IEEE1588
    I225-LM: 0 °C bis +60 °C Umgebungstemperatur
    I226-IT: -40 °C bis +85 °C erweiterte Umgebungstemperatur
  • TSN-Unterstützung, Wake-On-Lan von einem Port unterstützt
  • 2x USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
  • Bis zu 2x USB 2.0 (internal) (480 mb/s, OCP = je 900 mA)
  • 1x USB-C 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 3000 mA) oder USB-C Alt Mode
  • 2x RS-232/485 Port (HDX/FDX)
  • 2x Mini-DP++ Ports bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • Intel® PTT (Firmware TPM) | TPM 2.0 Unterstützung mit Infineon SLB 9670

Passive KühlungAktive Kühlung

Bis zu 3.5 GHz | 2 cores, 4 threads | TDP max. 25W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ Embedded
  • passive Kühllösung: R1102G
  • aktive Kühllösung: R1305G / R1505G / R1606G
  • Integrierte GPU: AMD Radeon™ Vega 3 Graphics
  • Bis zu 2x 16 GB Dual Channel DDR4-Speicher
  • Gigabit Ethernet: 2x Intel® I225 mit 2,5 Gbit/s mit IEEE1588
  • TSN-Unterstützung, Wake-On-Lan von einem Port unterstützt
  • 1x Dual USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 900 mA)
  • 1x Rear USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 900 mA)
  • 1x RS-232 (HDX/FDX) + 1 RS-232/485 (HDX/FDX)
  • 2x Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)

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