Aufbauend auf unseren embedded NUC™ PROFIVE® Single Board Computern wird ein breites Spektrum an Leistungsstufen ermöglicht, was eine starke Skalierbarkeit, sowohl in Performance - als auch Kostensicht bedeutet.

Die Vorteile der lautlosen & lüfterlosen passiven Kühlung liegen auf der Hand:
Das System ist wartungsarm und eignet sich aufgrund des robusten Designs sowie der hochwertigen verbauten Komponenten für den 24/7 Dauerbetrieb.
Die kompakten Abmessungen ermöglichen den Einbau in zahlreichen Applikationen. Durch den geschlossenen Aufbau können die Systeme auch in rauen Umgebungen eingesetzt werden.
Natürlich können die BoxPCs, wie auch die oben genannten Single-Board Computer durch die industrietauglichen USB I/O-Module extern erweitert werden.

Zu guter Letzt sind die EM Box® PCs BSNP und BSIP, wie alle unsere Produkte – natürlich – Made in Germany.

Die EM Box® PCs BSNP und BSIP unterstützen derzeit den Einbau folgender Single-Board Computer:

Weitere CPU-Modelle sind auf Anfrage verfügbar.


EM Box® PC fanless BSNP

Größe: Nur ca. 130 mm x 56 mm x 119 mm (Breite x Höhe x Tiefe)
Gewicht: Ca. 900 g + Optionen
(Abbildung zeigt Variante BSNP-NUCS)

EM Box® PC fanless mit Schutzklasse IP67 BSIP

Größe: Nur ca. 130 mm x 52 mm x 217 mm (Breite x Höhe x Tiefe)
Gewicht: ca. 1.480 g + Optionen
 


Bis zu 4.5 GHz | 6 cores, 12 threads | TDP max. 28 W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ PRO 6650U und 6850U
  • Bis zu 2x 32 GB Dual Channel-DDR5-Speicher mit ECC-Support
  • Gigabit-Ethernet: 2x Intel® I226 / 2,5 Gigabit mit IEEE1588
  • 1x dualer USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
  • 2x USB-C 3.1 Gen2 (10Gb/s, OCP = 3500mA) oder USB-C Alt Mode
  • 2x RS-232/485 (HDX/FDX)
  • DP-Anschluss: 2x Mini-DP++-Connector, bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD Firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Unterstützung (Infineon SLB 9670)

     

Bis zu 4 cores, 8 threads | TDP max. 28 W supported

Keyfeatures

  • CPU: Intel® Core™ 11. Generation & Intel® Celeron® 6000 Serie
  • Intel® UHD-Grafik für Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation bis zu Intel® Iris® Xᵉ Grafik (variantenabhängig)
  • Bis zu 2x 32 GB Dual Channel DDR4-3200 SO-DIMM Speicher
  • Gigabit Ethernet: 2x Intel® I225/I226 mit 2,5 Gbit/s mit IEEE1588
    I225-LM: 0 °C bis +60 °C Umgebungstemperatur
    I226-IT: -40 °C bis +85 °C erweiterte Umgebungstemperatur
  • TSN-Unterstützung, Wake-On-Lan von einem Port unterstützt
  • 2x USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
  • 1x USB-C 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 3000 mA) oder USB-C Alt Mode
  • 2x Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • Intel® PTT (Firmware TPM) | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)

Bis zu 3.3 GHz | 2 cores, 2 threads | TDP max. 25W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ Embedded R1102G / R1305/ R1505G
  • Bis zu 2x 16 GB Dual Channel DDR4 Speicher
  • Gigabit-Ethernet: 2x Intel® I225 2,5 Gbit/s mit IEEE1588
  • WiFi (optional): 802.11 AC mit Diversity
  • SSD (optional): M.2 SATA oder bis zu 2x NVMe / 64 GB - 512 GB
  • SD-Karte: 1x MicroSD Sockel
  • 1x Dual USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
  • 1x USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 1500 mA)
  • DP connector: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 support (Infineon SLB 9670)

Bis zu 3.95 GHz | 6 cores, 12 threads | TDP max. 25 W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ Embedded V2516 und V2718 mit Radeon™ Grafik
  • Max. 2x 32 GB Dual Channel DDR4-3200 Speicher
  • Gigabit-Ethernet: 2x Intel I225 2,5 Gbit/s mit IEEE1588
  • WiFi (optional): 802.11 AC mit Diversity
  • SSD (optional): M.2 SATA oder bis zu 2x NVMe / 64 GB - 512 GB
  • SD-Karte: 1x MicroSD Sockel
  • 1x Dual USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
  • 1x USB-C 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 3000 mA) oder USB-C Alt Mode
  • DP connector: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 support (Infineon SLB 9670)

Bis zu 3.5 GHz | Bis zu 4 cores, 4 threads | TDP max. 25 W supported

Keyfeatures

  • CPU: AMD Ryzen™ Embedded R2312 / R2314 mit Radeon™ Graphics
  • Bis zu 2x 16 GB Dual Channel DDR4-Speicher
  • Gigabit-Ethernet: 2x Intel® I225 2,5 Gbit/s mit IEEE1588
  • SD-Karte: 1x MicroSD Sockel
  • 1x Dual USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
  • 1x USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 1500 mA)
  • DP connector: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 support (Infineon SLB 9670)
     



     


Produktanfrage EM Box® PC fanless

Sie haben Fragen oder benötigen ein Angebot? Kontaktieren Sie uns einfach!

Produktkategorie - bitte wählen Sie mindestens eine Kategorie*

Prozessorserie - bitte wählen Sie mindestens eine Serie*

Captcha image
Geben Sie die oben stehenden 5 Zeichen ein

Wir verwenden Ihre Daten ausschließlich gemäß unserer Datenschutzhinweise/-erklärung.