inklusive montiertem Heatspreader: bestellen - integrieren - loslegen...
PROFIVE® Single Board Computer easy to integrate
Unsere Single Board Computer der Marke PROFIVE® erhalten Sie nicht nur in der OEM/ODM-Variante und als ready to use Variante, sondern auch inklusive montiertem Heatspreader. Die „easy to integrate“-Versionen haben keinen Lüfter oder Kühlkörper.
Der Vorteil: Der Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die Montageplatte ist innerhalb der E.E.P.D. „easy to integrate“ Lösungen kompatibel, sodass man sehr leicht zwischen den Leistungsklassen skalieren kann. Auch Serviceseitig bringt diese Lösung große Vorteile, u.a. ist ein schneller Austausch möglich.
Die easy to integrate Varianten sind mit folgenden Single Boards erhältlich:
- SBC PROFIVE® NUCS - AMD Ryzen™ PRO 6000 Serie
- SBC PROFIVE® NUCE - AMD Ryzen™ V2000 Serie
- SBC PROFIVE® NUCT - Intel® Core™ 11. Generation & Intel® Celeron® 6000 Serie
- SBC PROFIVE® NUCD - AMD Ryzen™ R2000 Serie
- SBC PROFIVE® NUCV- AMD Ryzen™ V1000 Serie
- SBC PROFIVE® NUCR - AMD Ryzen™ R1000 Serie
Bis zu 4.5 GHz | 6 cores, 12 threads | TDP max. 28 W supported
Keyfeatures
- CPU: AMD Ryzen™ PRO - 6650U / 6850U / 6650H / 6850H / 6950H
- Integrierte GPU: AMD Radeon™ 660M
- Max. 64 GB (Dual) Channel DDR5-4800 SO-DIMM Speicher mit ECC-Support
- Gigabit-Ethernet: 2x Intel® I226-LM / 2.5 Gigabit
- 2x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
- 2x USB-C 3.2 Gen2 oder ALT-Mode support (10 Gb/s, OCP = 3000 mA)
- Serial Ports: 2x RS-232/485
- DP connector: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
- fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module, TPM 2.0 support (Infineon SLB 9670)
Bis zu 3.5 GHz | Bis zu 4 cores, 4 threads | TDP max. 25 W supported
Keyfeatures
- CPU: AMD Ryzen™ Embedded R2312 / R2314 / R2514 / R2544
- Integrierte GPU: AMD Radeon™ Graphics
- Max. 32 GB (Dual) Channel DDR4-3200 SO-DIMM Speicher
- Gigabit-Ethernet: 2x Intel® I225-LM / 2.5 Gigabit
- 2x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
- 1x Rear USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 1500 mA)
- 1x interner USB 3.2 Gen1 (5 Gb/s, OCP = 900 mA)
- 1x RS-232 Port + 1 RS-232/485 Port
- 2x Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
- fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)
Bis zu 3.8 GHz | 4 cores, 8 threads | TDP max. 35 W supported
Keyfeatures
- CPU: AMD Ryzen™ Embedded V1605B / V1807B und V1404I (erweiterter Temperaturbereich)
- Integrierte GPU: AMD Radeon™ Vega 3 Graphics
- Bis zu 2x 16 GB dual channel DDR4-Speicher
- Gigabit Ethernet: 2 Intel® I225/I226 mit 2,5 Gbit/s mit IEEE1588, TSN-Unterstützung, Wake-On-Lan von einem Port unterstützt
I225-LM: 0°C bis +60°C Umgebungstemperatur
I226-IT: -40°C bis +85°C erweiterte Umgebungstemperatur - 1x Dual USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
- 1x USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 1500 mA)
- 1x RS-232 (HDX/FDX) + 1 x RS-232/485 (HDX/FDX)
- 2x Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
- fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module, TPM 2.0 support (Infineon SLB 9670)
Bis zu 3.95 GHz | 6 cores, 12 threads | TDP max. 25 W supported
Keyfeatures
- CPU: AMD Ryzen™ Embedded V2516 / V2718 / V2546 / V2748
- Integrierte GPU: AMD Radeon™ Graphics
- 2x 32 GB Dual Channel DDR4-3200 SO-DIMM Speicher
- Gigabit-Ethernet: 2x Intel® I225-LM / 2.5 Gigabit
- 2x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
- 1x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 3000 mA)
- 2x RS-232/485 Ports (HDX/FDX)
- 2x Mini-DP++ Buchsen, Auflösung bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
- fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)
Bis zu 4 cores, 8 threads | TDP max. 28 W supported
Keyfeatures
- CPU: Intel® Core™ 11. Generation & Intel® Celeron® 6000 Serie / INTC6305E / I3-1115G4E / I5-1145G7E / I7-1185G7E / I3-1115GRE / I3-1115GRE / I7-1185GRE
- Intel® UHD-Grafik für Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation bis zu Intel® Iris® Xᵉ Grafik (variantenabhängig)
- Bis zu 64 GB (dual-)channel DDR4-3200 SO-DIMM RAM-Speicher
- 2x Intel® I226 2,5 Gbit/s Ports mit IEEE1588
- TSN-Support / Wake-on-LAN unterstützt von einem Port
- 2x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
- 1x USB-C 3.2 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 3000 mA) oder DP++ mit Bildausgabe bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
- 2x interne USB 2.0 (480 Mb/s, OCP = je 900 mA)
- 2x RS-232/485 Port (HDX/FDX)
- 2x Mini-DP++ Connector bis zu 4096x2160 @ 60Hz
- TPM 2.0 Unterstützung mit Infineon SLB 9670
Bis zu 3.5 GHz | 2 cores, 4 threads | TDP max. 25W supported
Keyfeatures
- CPU: AMD Ryzen™ Embedded R1102G / R1305G / R1505G
- Integrierte GPU: AMD Radeon™ Vega 3 Graphics
- Bis zu 2x 16 GB dual channel DDR4-Speicher
- 2 Gigabit Ethernet Ports Intel® I225 2,5Gbit/s mit IEEE1588
- 1 Dual USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = je 1500 mA)
- 1 Rear USB 3.1 Gen2 (10 Gb/s, OCP = 1500 mA)
- 1 RS-232 (HDX/FDX) + 1 x RS-232/485 (HDX/FDX)
- 2 Mini-DP++ Connector bis zu 4096 x 2160 @ 60 Hz
- fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module, TPM 2.0 support (Infineon SLB 9670)