Der industrielle PROFIVE^® Single Board Computer NUCV wurde im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der neuesten AMD Ryzen™ Embedded V1000 Plattform, welche sich durch eine exzellente Leistung-per-Watt Performance, sowie über eine überlegene integrierte Grafikeinheit auszeichnet.

Dadurch ist dieses Board ein kleines, etwa 10 x 10 cm großes, sehr leistungsstarkes industrielles embedded Board, welches für verschiedenste  Anwendungen wie z.B. AI (artificial intelligence), ML (machine learning), CV (computer vision), Robotics sowie Mobile Systeme, Automation, Messtechnik und IoT perfekt ausgerüstet ist.

Eingesetzt werden verschiedene CPUs mit einer TDP von 12W - 54W¹:

AMD Ryzen™ Embedded V1202B
2 Kerne / 4 Threads | 2.3 GHz bis 3.2 GHz | TDP: 12W - 25W
AMD Radeon™ Vega 3 Graphics
(OEM/ODM Version, auf Anfrage)

AMD Ryzen™ Embedded V1605B
4 Kerne / 8 Threads | 2.0 GHz bis 3.6 GHz | TDP: 12W - 25W
AMD Radeon™ Vega 8 Graphics

AMD Ryzen™ Embedded V1756B
4 Kerne / 8 Threads | 3.25 GHz bis 3.6 GHz | TDP: 35W - 54W¹
AMD Radeon™ Vega 8 Graphics
(OEM/ODM Version, auf Anfrage)

AMD Ryzen™ Embedded V1807B
4 Kerne / 8 Threads | 3.35 GHz bis 3.8 GHz | TDP: 35W - 54W¹
AMD Radeon™ Vega 11 Graphics

AMD Ryzen™ Embedded V1404I (embedded CPU mit erweitertem Temperaturbereich)
4 Kerne / 8 Threads | 2.0 GHz bis 3.6 GHz | TDP: 12W - 25W
AMD Radeon™ Vega 8 Graphics
Umgebungstemperaturbereich: -40°C bis +85°C
ACHTUNG: Dieser Bereich wird nur erfüllt, sofern auch RAM und SSD diese Spezifikation erfüllen.

Der SBC NUCV zeichnet sich durch einen weiten Eingangsspannungsbereich von 8 VDC bis 32 VDC sowie einer speziellen Vorrüstung für den Fahrzeugeinsatz inklusive eines Eingangs für Dauerplus (Klemme 30) und Zündungsplus (Klemme 15) aus. Darüber hinaus ist eine spezielle Überspannungsschutzschaltung für den Fahrzeugeinsatz implementiert, welche insbesondere Load-dump-Szenarien berücksichtigt.

¹ Die NUCV unterstützt max. 35W TDP
 

Die „easy to integrate“-Versionen haben keinen Lüfter oder Kühlkörper.

Der Vorteil: Der Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die Montageplatte ist innerhalb der E.E.P.D. „easy to integrate“ Lösungen kompatibel, sodass man sehr leicht zwischen den Leistungsklassen skalieren kann. Auch Serviceseitig bringt diese Lösung große Vorteile, u.a. ist ein schneller Austausch möglich.