SBC PROFIVE® NUCD (AMD R2000)

x86 Single-Board-Computer im embedded NUC™ Standard inklusive montiertem Heatspreader

eNUC Single Board Computer mit AMD Ryzen™ Embedded R2000

Der industrielle PROFIVE® Single Board Computer NUCD wurde im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der neuesten AMD Ryzen™ Embedded R2000 Plattform, welche sich durch eine exzellente Leistung-per-Watt Performance, sowie über eine überlegene integrierte Grafikeinheit auszeichnet.

Dadurch ist dieses Board ein kleines, etwa 10 x 10 cm großes, sehr leistungsstarkes industrielles embedded Board, welches für verschiedenste  Anwendungen wie z.B.

  • AI (artificial intelligence)
  • ML (machine learning)
  • CV (computer vision)
  • Robotics
  • Mobile Systeme
  • Automation
  • Messtechnik
  • IoT
  • grafikintensive Anwendungen
  • Bildverarbeitung
  • Videoüberwachung
  • 3D-Simulatoren
  • optische Qualitätskontrolle (vision computing)
  • digitale Beschilderung
  • Kioske

perfekt ausgerüstet ist.

Das NUCD zeichnet sich durch einen weiten Eingangsspannungsbereich von 8 VDC bis 32 VDC sowie einer speziellen Vorrüstung für den Fahrzeugeinsatz inklusive eines Eingangs für Dauerplus (Klemme 30) und Zündungsplus (Klemme 15) aus. Darüber hinaus ist eine spezielle Überspannungsschutzschaltung für den Fahrzeugeinsatz implementiert, welche insbesondere Load-dump-Szenarien berücksichtigt.

Eingesetzt werden verschiedene CPUs mit einer TDP von 12W - 54W1:

AMD Ryzen™ Embedded R2312
2 Kerne / 4 Threads | 2.7 GHz bis 3.5 GHz | TDP: 12W bis 25W

AMD Ryzen™ Embedded R2314
4 Kerne / 4 Threads | 2.1 GHz bis 3.5 GHz | TDP: 12W bis 25W

AMD Ryzen™ Embedded R2514
4 Kerne / 8 Threads | 2.1 GHz bis 3.7 GHz | TDP: 12W bis 35W

AMD Ryzen™ Embedded R2544
4 Kerne / 8 Threads | 3.35 GHz bis 3.7 GHz | TDP: 35W bis 54W1

Design, Produktion und Support “Made in Germany"


1 Die NUCD unterstützt max. 35W TDP


Die „easy to integrate“-Versionen haben keinen Lüfter oder Kühlkörper.

Der Vorteil: Der Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die Montageplatte ist innerhalb der E.E.P.D. „easy to integrate“ Lösungen kompatibel, sodass man sehr leicht zwischen den Leistungsklassen skalieren kann. Auch Serviceseitig bringt diese Lösung große Vorteile, u.a. ist ein schneller Austausch möglich.

 

  • AMD Prozessoren der Serie R2000 - R2312 / R2314 / R2514 / R2544
  • Bis zu 32 GB dual channel DDR4-Speicher
  • 2 2,5 Gigabit Ethernet Ports Intel® I225 mit IEEE1588
  • 1 MicroSD-Kartenslot
  • 3 M.2 - Type B, Type E, Type M
  • 1 Dual USB 3.1 Gen2 (10Gb/s, durch Absicherung begrenzt auf je: 900mA)
  • 1 Rear USB 3.1 Gen2 (10Gb/s, durch Absicherung begrenzt auf: 900mA)
  • 1 interner USB 3.1 Gen2 (10Gb/s, durch Absicherung begrenzt auf: 900mA)
  • 1 RS-232 Port + 1 RS-232/485 Port
  • 1 24-bit dual channel LVDS-Connector (OEM/ODM Option)
  • 2 Mini-DP++ Connector bis zu 4096x2160 @ 60Hz
  • fTPM - AMD firmware Trusted Platform Module | TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)
  • Min. 10,8 VDC bis 26,4 VDC Spannungsversorgungsbereich
  • Max. Betriebstemperaturbereich kommerziell bei 0°C bis + 60°C; ausreichende Kühlung vorausgesetzt; andere auf Anfrage
  • Max. Lagertemperaturbereich von -40°C bis +85°C
  • Max. rel. Feuchtigkeit: 95% @ 40°C, nicht kondensierend
  • Maße ca.: 111mm x 31mm x 103mm
  • Gewicht ca.: 250g + Optionen
  • Unterstützte Betriebssysteme: Microsoft® Windows® 10 / 10 IoT Enterprise, Microsoft® Windows® 11, Linux Ubuntu 20.04 LTS
  • Design, Produktion und Support “Made in Germany"
SBC PROFIVE® NUCD (x86)
AMD Ryzen™ Embedded R2000 Serie, TDP 10-54W
Maße ca.: 102mm x 102mm

Datenblatt


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