Der in Deutschland entwickelte und hergestellte, industrielle Single-Board-Computer PROFIVE® NUCE wurde im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der AMD Ryzen™ Embedded V2000 Plattform.
Diese zeichnet sich mit der „Zen 2” x86-Kernarchitektur und innovativer 7nm-Prozesstechnologie u.a. durch eine exzellente Energieeffizienz, sowie über eine starke und optimierte integrierte Grafikeinheit (Radeon™) aus.

Das ultrakompakte Board - nur etwa 10 x 10 cm groß - ist ein extrem leistungsstarkes industrielles embedded Board mit je nach CPU-Variante bis zu 8 Kernen und 16 Threads.

Die hohe Anzahl an CPU-Kernen und Threads sorgt insbesondere zu Vorteilen bei parallelen Anwendungen. Der SBC eignet sich ideal für Anwendungen, die hohe CPU- und/oder GPU-Performance sowie Sicherheitsmerkmale wie Hardware-TPM  benötigen, zum Beispiel

• KI-Systeme
• Medizinische Applikationen
• Maschinelles Lernen
• Computer-Vision
• Robotik
• Micro-Server
• Mobile und kompakte Workstations
• Robuste industrielle Automations-Systeme
• IoT-EDGE-Anwendungen
• und vieles mehr...

Zu den wesentlichen Merkmalen des PROFIVE^® NUCE zählen ein Arbeitsspeicher von bis zu 32 GByte DualChannel DDR4 RAM, ein Weitbereichseingang von 10,8 VDC bis 26,4 VDC sowie zahlreiche weitere Sicherheitsfeatures. Dazu gehören neben dem „AMD Firmware Trusted Platform Module“ und einem TPM-2.0-Chip (Infineon) auch Health-Monitoring und Management mit regelbarer Lüftersteuerung, Hardware-Überwachung und Watchdog.

Die zwei Intel® I225 Ethernet Controller mit je 2.5 Gigabit sind ein weiteres Highlight.

Eingesetzt werden verschiedene CPUs mit einer TDP von 10W - 54W:

AMD Ryzen™ Embedded V2516 
6 Kerne / 12 Threads | 2.1 GHz bis 3.95 GHz | TDP: 10W - 25W
AMD Radeon™ Graphics - 6 CU / 1500 MHz

AMD Ryzen™ Embedded V2718 
8 Kerne / 16 Threads | 1.7 GHz bis 4.15 GHz | TDP: 10W - 25W
AMD Radeon™ Graphics - 7 CU / 1600 MHz

AMD Ryzen™ Embedded V2546 
6 Kerne / 12 Threads | 3.0 GHz bis 3.95 GHz | TDP: 35W - 54W
AMD Radeon™ Graphics - 6 CU / 1500 MHz

AMD Ryzen™ Embedded V2748 
8 Kerne / 16 Threads | 2.9 GHz bis 4.25 GHz | TDP: 35W - 54W
AMD Radeon™ Graphics - 7 CU / 1600 MHz

Die „easy to integrate“-Versionen haben keinen Lüfter oder Kühlkörper.

Der Vorteil: Der Heatspreader, der gleichzeitig als Montageplatte dient, verteilt die CPU-Wärme auf eine größere Kühllösung in der Applikation des Anwenders. Die Montageplatte ist innerhalb der E.E.P.D. „easy to integrate“ Lösungen kompatibel, sodass man sehr leicht zwischen den Leistungsklassen skalieren kann. Auch Serviceseitig bringt diese Lösung große Vorteile, u.a. ist ein schneller Austausch möglich.