Home | Karriere | EOL Produkte     

News & Events

Neues Video über die EEPD SMT Produktion

In einem gemeinsamen Projekt haben die EEPD Auszubildenden ein Video über die hauseigene SMT Fertigungslinie gedreht. [mehr]


Kundenspezifisches Single-Board-Konzept neu auf der embedded world 2015

„We realize your vision!“ ist langjähriges Motto und tiefe Überzeugung der E.E.P.D.: Auf der diesjährigen embedded world 2015 – die Leitmesse der Internationalen Embedded Community – wurde erstmalig das innovative E.E.P.D....[mehr]


Presse-Informationen von E.E.P.D.

21. August 2017 – E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis, erweitert mit dem PROFIVE NUCA sein Produktportfolio an Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-Format. Der neue SBC basiert auf der i.MX6-Prozessorserie von NXP, mit hervorragender Leistung-pro-Watt. Das Board verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 8 VDC bis 32 VDC sowie eine spezielle Vorrüstung für den Fahrzeugeinsatz inklusive eines Eingangs für Dauerplus (Klemme 30) und Zündungsplus (Klemme 15). Darüber hinaus ist eine Überspannungsschutzschaltung für den Fahrzeugeinsatz implementiert, welche insbesondere Load-dump-Szenarien berücksichtigt.

Weitere Merkmale sind zwei CAN-Bus-Schnittstellen sowie zwei USB-3.0-Buchsen mit USB-2.0-Data-Support und einem USB-3.0-Power-Budget von 900 mA. Über die beiden Buchsen können die unterschiedlichsten USB-Module betrieben werden. Ferner bietet der PROFIVE NUCA sieben USB-2.0- und zwei Gigabit-Ethernet-Ports, einen RS-232/485- und einen UART-TTL-Port sowie Anschlüsse für Mikrofon und Kopfhörer. Für die Grafikausgabe stehen ein HDMI-Steckverbinder und eine 24-Bit-Dual-Channel-LVDS-Schnittstelle zur Verfügung. Der Arbeitsspeicher beträgt maximal 2 GByte, als DDR3L Speicher onboard gelötet.

Erweiterungsmöglichkeiten bestehen über eine PCI-Express-Mini-Card-Schnittstelle mit SIM-Karten-Slot und bis zu zwei MicroSD-Karten-Slots. Für den Anschluss von Solid-State-Drives ist ein M.2-2242-Steckplatz, Typ M, vorhanden. Ein Feature-Steckverbinder unterstützt SPI, PWM und I2C. Der SBC ist für den Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C, bei einer relativen Luftfeuchtigkeit bis 95 % @ 40 °C konzipiert. Als Betriebssystem kommt Linux (Yocto Project 2.0w) oder Android 6.0 / 7.0 zum Einsatz. Aufgrund seiner geringen Größe von ca. 10 cm x 10 cm und der hohen Leistungsfähigkeit ist der PROFIVE NUCA für die verschiedensten Anwendungen wie mobile Systeme, Automation, Messtechnik, IoT oder viele andere Bereiche und Branchen bestens geeignet.

Der hochintegrierte PROFIVE NUCA wird bei E.E.P.D. in Deutschland entwickelt, gefertigt und auch der Support erfolgt von hier. Single-Board-Computer der Marke PROFIVE werden nach einem ausgeklügelten und sich stets verbessernden Qualitätssystem produziert. Vor der eigentlichen Serienproduktion in der hauseigenen SMT-Fertigungsanlage von E.E.P.D. durchlaufen alle Prototypen ausgiebige Prüfungen im Prüffeld, Inhouse-EMV-/Umweltlabor und Schockschrank.

03. März 2017 – E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis, bietet mit dem PROFIVE NUCO einen Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-Format. Der SBC basiert auf der i.MX-6-Prozessorserie von NXP, die sich durch beste Skalierbarkeit und eine ausgewogene Grafik-Prozessor-Performance mit höchster Effizienz auszeichnet. Zu den wesentlichen Merkmalen des SBC gehören ein weiter Eingangsspannungsbereich von 8 VDC bis 32 VDC, ein Betriebstemperaturbereich von –40°C bis +85 °C sowie Support für zwei GSM-Module und zwei Gigabit-Ethernet-Ports oder ein GSM- und ein WLAN-Modul und zwei Gigabit-Ethernet-Ports.

Darüber hinaus bietet der PROFIVE NUCO zwei USB-2.0- und vier COM-Ports, davon zwei RS-232 und zwei RS-485 Halbduplex, ein GPIO-Kanal mit vier Ein- und vier Ausgängen sowie optional USB On-The-Go. Erweiterungsmöglichkeiten bestehen über einen Micro-SD-Kartenslot und bis zu zwei PCI-Express-Mini-Card-Schnittstellen. Weitere technische Merkmale sind ein Arbeitsspeicher von maximal 1 GByte DDR3-Speicher, RTC, Watchdog-Timer und Temperatursensor. Als Betriebssystem kommt Yocto Linux zum Einsatz. Aufgrund seiner geringen Größe von ca. 10 cm x 10 cm und der Vielzahl an Schnittstellen und Funktionen ist der PROFIVE NUCO die ideale Lösung für verschiedene Industrie-, Medizin- und Telekommunikationsanwendungen.

„Der PROFIVE NUCO ist ein Low-Power-embeddedd-NUC-SBC mit ausgezeichnetem Performance-pro-Watt-Verhältnis. Er eignet sich ideal für universelle Kommunikationslösungen in rauen Umgebungen sowie für sensible, dezentrale Infrastrukturen“, erklärt Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D. „Der hochintegrierte SBC wird bei E.E.P.D. in Deutschland entwickelt und gefertigt und auch der Support erfolgt von hier.“

13. Februar 2017 – E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis, bietet mit dem PROFIVE MIITX einen Single-Board-Computer (SBC) im Mini-ITX-Format. Der neue SBC basiert auf der sechsten und siebten Generation von Intel-Core-i3-7100U/i7-6600U/i5-6300U- und Intel-Celeron-3955U-Prozessoren. Er zeichnet sich aus durch einen weiten Eingangsspannungsbereich von 8 VDC bis 32 VDC sowie einer speziellen Vorrüstung für den Fahrzeugeinsatz inklusive eines Eingangs für Dauerplus (Klemme 30) und Zündungsplus (Klemme 15). Darüber hinaus ist eine spezielle Überspannungsschutzschaltung für den Fahrzeugeinsatz implementiert, welche insbesondere Load-dump-Szenarien berücksichtigt. Zusammen mit der enormen Vielfalt an Standard- und Industrieschnittstellen bildet dies die Basis für ein breites Einsatzspektrum in der Automation, als Fahrzeugrechner oder in der Medizintechnik. Besonders geeignet ist der PROFIVE MIITX für den lüfterlosen Betrieb.

Zum umfangreichen Schnittstellenangebot gehören fünf USB-3.0-, neun USB-2.0-, zwei GBit-Ethernet- und zwei SATA-3.0-Ports. Für die Grafikausgabe stehen ein embedded-DisplayPort und zwei DisplayPorts, jeweils für Auflösungen von bis zu 4096 x 2304 Bildpunkten, sowie eine 18/24-Bit-Dual-Channel-LVDS-Schnittstelle für bis zu 1920 x 1200 Pixel zur Verfügung. Der Arbeitsspeicher beträgt maximal 32 GByte DDR4-2133-MT/s-DRAM. Die Erweiterungsmöglichkeiten umfassen einen M.2-2242-Steckplatz, Typ M, für Solid-State-Drives, einen PCie-x4-Slot sowie einen PCI-Express-Mini-Card-Sockel, der für SIM-Card-Reader vorbereitet ist. Weitere technische Merkmale sind ein mehrkanaliges High-Definition-Audio-Interface mit analogen Audio-Ein-/Ausgängen, Health-Monitoring und Management mit regelbarer Lüftersteuerung, Backlight-Control und Watchdog.

Der 170 mm x 170 mm große SBC verfügt über integrierte EMI-Filter und kann optional über ein ATX-Netzteil versorgt werden. Er läuft unter Microsoft-Betriebssystemen wie Windows 7, Windows 7 Embedded Standard, Windows 10 und Linux (Ubuntu, Yocto). Der Arbeitstemperaturbereich liegt zwischen 0 °C und +60 °C, der Lagertemperaturbereich beträgt –20°C bis +80°C.

Der hochintegrierte PROFIVE MIITX wird bei E.E.P.D. in Deutschland entwickelt und gefertigt und auch der Support erfolgt von hier. Single Board Computer der Marke PROFIVE werden nach einem ausgeklügelten und sich stets verbessernden Qualitätssystem produziert. Vor der eigentlichen Serienproduktion in der hauseigenen SMT-Fertigungsanlage von E.E.P.D. durchlaufen alle Prototypen ausgiebige Prüfungen im Prüffeld, Inhouse EMV-/Umweltlabor und Schockschrank.

10. Januar 2017 – E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis, nutzt bei der Herstellung von Computerbaugruppen fortschrittliche Fertigungsverfahren wie die Pin-in-Paste- (PiP) Technologie. Das seit 1997 nach DIN EN ISO 9001 zertifizierte Unternehmen hat sich in diesem Bereich als kompetenter Partner etabliert, da es aufgrund jahrzehntelanger Erfahrung selbst fertigt und die PiP-Technologie prozesssicher beherrscht.

PiP ist ein durchdachtes Fertigungsverfahren, das sich für die Verarbeitung von Through-Hole-Technology- (THT) Komponenten mit ursprünglich für die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) konzipierten Reflow-Lötprozessen durchgesetzt hat. Die meisten Leiterplatten mit SMD-Komponenten enthalten gewöhnlich auch bedrahtete Bauteile wie Steckverbinder, Schalter, Kondensatoren etc. Das Prinzip von PiP erlaubt es, beide Anschlusstechnologien mit gleichem Equipment prozesssicher in einem Arbeitsgang zu verarbeiten.

Für die Kunden hat die PiP-Technologie mehrere Vorteile. Durch die gemeinsame Verarbeitung von SMD-Bauteilen und bedrahteten Bauelementen wird ein kompletter, stark manuell bestimmter Arbeitsgang eingespart. Das verbessert die Qualität, reduziert die Kosten, verkürzt die Verarbeitungszeit und ermöglicht zudem geringere Bauteil- und Lötstellenabstände zwischen den verschiedenen Technologien. Für PIP-Technologie verwendbare Stecker benötigen meist weniger Fläche auf der Platine.

„Mit unserer hochmodernen Fertigungslinie bauen wir Prototypen und Serienprodukte für jede Anwendung schnell und individuell. Als Lösungspartner stellen wir dabei eine umfassende Beratung in den Mittelpunkt. So setzt die PiP-Technik die Einhaltung einiger im Vergleich zu „normalen“ bedrahteten Bauteilen strengere Konstruktionsregeln voraus. Wenn nun ein Kunde mit seinem Produkt zu uns kommt, überprüfen wir, ob eine Umstellung auf PiP möglich ist und erarbeiten ein Konzept für ihn“, erklärt Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D. „Auf diese Weise haben wir bereits für verschiedene Kunden Produkte, die vorher im Standardverfahren gefertigt wurden, erfolgreich auf PiP umgestellt.“

Folgende Standardprodukte bietet E.E.P.D. an, die mit dem PiP-Verfahren hergestellt werden:
  • PROFIVE A6i, ein Ultra-Low-Power Industrie-PC mit ARM-Cortex-A9-Technologie,
  • PROVIFE E5i, ein skalierbarer Single-Board-Computer mit Intel-Atom-Prozessoren für ein breitgefächertes Spektrum an Einsatzmöglichkeiten in Industrie, Medizin, Fahrzeugtechnik etc. und
  • PROFIVE GS1, ein Single-Board-Computer mit zehn USB-Schnittstellen, drei unabhängigen Gigabit-Ethernet-Ports und Dual- und Quad-Core-Prozessoren aus AMDs eKabini G-Serie.
Alle neuen Produkte legt E.E.P.D. ebenfalls für das PiP-Verfahren aus.

16. Februar 2016 – Unter dem Slogan E³MS = [e.e.p.d. + emtrust]² verbindet E.E.P.D. als Lösungspartner für kundenspezifische Embedded-Computerbaugruppen das eigene Electronic-Engineering-Know-how mit der Gehäusebau-Expertise des Schwesterunternehmens EMTrust. Ziel ist es, speziell auf Kundenwünsche angepasste Komplettlösungen zu liefern. Bereits ab kleinen Stückzahlen können die Teams von E.E.P.D. und EMTrust schlüsselfertige Industrie-PCs in kürzester Zeit konzipieren und umsetzen. E.E.P.D. versteht sich als Lösungsanbieter aus einer Hand. Das Unternehmen bündelt seine langjährige Kompetenz ab der ersten Konzeptphase, um effiziente Lösungen und die Umsetzung aller Kundenanforderungen nach dem neusten Stand der Technik zu realisieren.

E.E.P.D. entwickelt und produziert seit über 25 Jahren in Deutschland kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis. Das Angebotsspektrum reicht von der innovativen Planung über die hauseigene Entwicklung und das Layout bis hin zur Fertigung. Die eigene Produktion am Standort Weichs im Norden von München gewährleistet mit ihrer leistungsstarken SMD-Linie nicht nur schnelles und flexibles Handeln, sondern ermöglicht auch die Bestückung sämtlicher Bauteilgrößen. In-house EMV- und Umweltlabore unterstützen bei Produktzertifizierungen und komplettieren die Dienstleistungen. Ein ausgeklügeltes und sich kontinuierlich verbesserndes Qualitätssystem gewährleistet die Funktionalität und Güte jeder einzelnen Baugruppe.

Das Schwesterunternehmen EMTrust bietet alle technischen und personellen Voraussetzungen, um die von E.E.P.D. entwickelten Computerbaugruppen in Komplettsysteme umzusetzen. Nach eingehender Beratung und Analyse der Anforderungen kümmern sich erfahrene Hard- und Software-Entwickler sowie Mechanik-Designer um die passende Gesamtlösung. Die Ingenieure realisieren anhand der Rahmenbedingungen des kundenspezifischen Designs die Systemanforderungen. Sie können beliebige Formen, Größen und Gehäusevarianten verwirklichen.

„Weil sich unser Know-how und die hochmoderne Fertigung am Standort Deutschland konzentrieren, können wir schnell und flexibel reagieren“, erklärt Christian Blersch, Geschäftsführer der beiden Unternehmen. „So wird aus einem anfänglichen Konzept ein langlebiges Produkt, das in unseren eigenen Umweltlabors qualifiziert wird, inklusive Shock- und EMV-Prüfung. Von der ersten Idee bis zum versandfertigen Produkt – alles aus einer Hand und Made in Germany.“

Weitere Informationen zum Produkt- und Lösungsportfolio von E.E.P.D. gibt es auf der Embedded World 2016 (Nürnberg, 23. bis 25. Februar 2016) auf dem Messestand in Halle 1, Stand 558